내 용 : 가 동 환 경 : WINNT기반
내 리 적 재 :
CTP조종체계 개발 소개편집물
기 본 사 명: 열감광재료를 입힌 특수금속재료에 화상을 옮기는 장치(CTP)에 의한 인쇄전반공정의 콤퓨터화를 실현
주요개발내용:
1. 새로운 화상출력기판의 개발
* 25MHz지연박자를 높혀 정밀도를 높인다.
* 16점 방식을 32점으로 갱신하여 인쇄속도를 높인다.
2. 새로운 SG-1기판의 개발
* 80186의 생산이 중지된것과 관련하여 기존의 LD기판를 그대로 두고 구입이 쉬운 소자를 선택하여 갱신한다.
앞으로의 연구방향:
1. 인쇄속도를 높이기 위한 연구
* Embeded XP플래트홈 리용
* PCI-Express결합부리용
* 고속 SDRAM으로 완충기억기 전환
2. 인쇄정밀도를 높이기 위한 연구
* PLL안정성을 높이기 위한 연구
* 보다 높은 성능을 가지는 소편 개발