|
|
|
|
|
기 본 사 명:
|
|
| |
열감광재료를 입힌 특수금속재료에 화상을 옮기는 장치(CTP)에 의한 인쇄전반공정의 콤퓨터화를 실현
|
|
|
|
주요개발내용:
|
|
|
1. 새로운 화상출력기판의 개발
|
|
|
|
|
*
25MHz지연박자를 높혀 정밀도를 높인다.
*
16점 방식을 32점으로 갱신하여 인쇄속도를 높인다.
|
|
2. 새로운 SG-1기판의 개발
|
|
|
|
|
*
80186의 생산이 중지된것과 관련하여 기존의 LD기판를 그대로 두고 구입이 쉬운 소자를 선택하여 갱신한다.
|
|
|
|
앞으로의 연구방향:
|
|
|
|
1. 인쇄속도를 높이기 위한 연구
|
|
|
|
|
*
Embeded XP플래트홈 리용
*
PCI-Express결합부리용
*
고속 SDRAM으로 완충기억기 전환
|
|
|
2. 인쇄정밀도를 높이기 위한 연구
|
|
|
|
|
*
PLL안정성을 높이기 위한 연구
*
보다 높은 성능을 가지는 소편 개발
|
|
|
|
|